在电子行业做采购、CE或RD的你有没有经历过
：在遇到IC供应商被并购、产品停产或供货紧张时，出现IC价格大幅上涨
，甚至交货周期一再延长
。此时很多人会硬着头皮选择从非正规渠道购买料件
，运气好可能会买到原装货存品，运气不好则会买到翻新或假冒产品
，现在国内IC仿冒技术越来越高明

，真是让人防不胜防！

想在鱼龙混杂的IC市场淘到好货，你需要学会如何鉴别仿冒料件？重要的事情说两遍，要懂得鉴别仿冒料件......

首先要厘清什么是假冒芯片
，假冒芯片是指：

一、A料假冒A料

原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装

，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低
。

原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品
，封装质量不良，测试不良品等
。

原厂料件翻新

：翻新货，旧货翻新。

鉴别：翻新内存芯片

例如：Decap前
，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；Decap后，发现芯片是K9F5608U0A, 32M；

二
、B料假冒A料
：

商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装
。

翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚
、 镀脚、接脚
、磨字
、打字等

，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮
，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋
、制作标签

、泡沫、纸盒等工序。）

鉴别实例：B料假冒A料

如下图
：表面看是一颗Aeroflex品牌的IC
，但将涂层磨掉
，其实它是IDT品牌的IC.